20181018

兵ちゃん


BIOS ROMチップの交換用工具等について


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 何かやるには工具が必要で作業内容により必要な工具も変わってきます。そこで今回は、BIOS ROMチップを交換する工具について紹介したいと思います。



  1. 安住商事 はんだごてスタンドルーペ

マザーボード上に密集している回路基板を見るにはルーペは欠かせません。この安住商事 はんだごてスタンドルーペは、クリップ等で基板を固定しルーペがフレキシブルになっていて基板上を拡大して見せてくれます。ルーペ部分にLEDが付いていて点灯させるには単3乾電池2本か付属のケーブルを使ってUSBから電気を取ります。




2. J & L USBコンセント 電源タップ

半田ごてと安住商事 はんだごてスタンドルーペを使うには通常のAC100VUSBが使える延長コンセントは無いか・・・と探して見つかったのがJ & L USBコンセント 電源タップになります。



3. ホーザン(HOZAN) 即熱ハンダゴテ

 ROM等のチップを半田付けするには少量のワット数の物が必要で小手先も細い物を・・収納は早く収納できる物を・・・で探して見つけたのが19w ブースト時130w 最高温度410℃ 耐熱キャップ付で、使用後すぐに収納可能 なホーザンH-600になります。これなら仕事の合間にチャチャト電源を繋いで半田付けして終わったら即収納できます。これなら放熱する時間を待たずに収納できます。




4.半田

 今回のBIOS ROMチップを上手く半田付けができるかを左右する重要なのが半田です。線の直径が0.3mmの物を準備しました。あと、最近は環境汚染の影響で鉛フリーの物です。メーカーは、ホーザンで、型番はHS-301になります。




5. ホーザン(HOZAN) コテ先クリーナー

 半田付けをするのに欠かせない物で小手先クリーナーがあります。準備したのは、コテ受兼用の簡易型折りたたみ式コテ先クリーナー ホーザンH-8 を準備しました。使い方はスポンジに水を含ませて小手先を擦り付けて半田を取りクリーニングします。




6. goot はんだ吸取器

基板上に付いて半田を吸い取るのに使うのがgoot社のはんだ吸取器 GS-108になります。




7. はんだ除去線

 基板上の半田を毛細管現象で半田を吸い取る半田除去線です。SODIAL社の1.5メートル長さ2.5ミリメートル幅の編組銅線ワイヤーはんだ除去芯を準備しました。




8. シリコン製作業用マット

 作業するのにやりやすさを考えたらTuloka社のシリコン製作業用マットのサイズ360x260mm 溶接用パッドになりました。性能は、絶縁 断熱 高温熱風に耐える 無毒 電子製品・携帯・パソコン分解修理用ツールだそうです。特に注目したのは断熱、高温熱風に耐えれるところです。半田ごてを使って机を焦がさないようにできます。家族とか周りの人に理解してもらえるように気おつける必要があると思います。




9. マイクロニッパー

 パソコンのメインボードを扱うには半導体の端子も小さく精密です。そこで、ケイバ(KEIBA) MN-A05を準備しました。




10. ステンレス先細ニッパー

 このニッパーも細かい作業向けのニッパーです。メーカーは、kingTTC社のSSN-125になります。このニッパーはBIOSROMの足をよく切れるので重宝しています。




11. デジタルマルチメーター

 配線チェックを行うにはデジタルマルチメーターを使います。パソコンで使っている電圧やデジタル回路の導通チェックにはオートレンジのマルチメーターが便利です。そこで使うマルチメーターは、Sanwa(三和電気計器) PM-3を準備しました。




12. クリップリード

 先に紹介したSanwa(三和電気計器) PM-3に取り付けて使う物です。三和電気計器 TL-9ICになります。


接続した状態



13. ツル首ピンセット

 ROMチップを扱うには小さいのでピンセットが必需品です。模型作りもやっている関係上使うピンセットは、タミヤ クラフトツール 74003を使っています。手短にあった物を使っています。




14.フラックス

 フラックスは用途によって模型用や電子回路用等あります。準備したのは、フラックス 鉛フリーハンダ対応 容量30mL のホーザン(HOZAN) H-722になります。




15.考察

 何かやるには必ず道具が必要です。今回のBIOS ROMチップを扱うために必要な物です。パソコンのメインボードは、高密度に集積されていて微細でデリケートです。道具の使い方としては、先に報告した「2018.09.18 BIOS ROMチップの交換要領について」を参考にしてもらえば大よそ解ると思うのですが・・・積層した基板を使っており・・・力の加え方によってはすぐにパターンが剥がれて取れてしまいます。基盤の温存を優先しROMチップの足(端子)は、ニッパーで無理に力を加えず切断するようにする事をお勧めする。






 今回の内容は、BIOS ROMチップの交換用工具等についてでしたが交換用工具を揃える時の参考になれば幸いです。


参考URL


色々

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